C/R인프라 서비스
FAB INFRASTRUCTURE
반도체 전공정 설비 일체 구축
12인치(300mm) 웨이퍼 기반의 최첨단 생산용 장비 총 37대를 가동하며,
최고 수준의 R&D 및 생산 환경을 제공합니다.
공정별 장비 현황
노광 공정
총 2대
포토트랙 장비
ArF 이머전 노광 장비
식각 공정
총 4대
ICP Etcher 장비
건식 식각(Dry Etch) 장비
확산 공정
총 5대
Furnace (열처리) 장비
RTP (급속 열처리) 장비
박막 공정
총 7대
CVD (화학기상증착) 장비
PVD, ALD 장비/span>
세정 공정
총 8대
Single Wafer Cleaner
Batch type 세정 장비
MI 공정 (계측/검사)
총 11대
CD-SEM, 두께 측정기
결함 검사(Defect Inspection)
클린룸 시설 소개
청정도 CLASS 100 이하 클린룸
반도체 전공정 설비 일체 구축
12인치(300mm) 웨이퍼 기반 공정
총 37대의 최첨단 생산용 장비 가동
소부장 기업 R&D 클린룸 임대 공간 제공
청정도 CLASS 100 이하 클린룸
반도체 전공정 설비 일체 구축
12인치(300mm) 웨이퍼 기반 공정
총 37대의 최첨단 생산용 장비 가동
소부장 기업 R&D 클린룸 임대 공간 제공
